Lapping / polishing 是經由游離顆粒(free-abrasive)作用于磨盤與平面工件之間，施以適當之壓力于工件，而對工件所產生的無方向性紋路表面切削效果，當研磨顆粒變細與研磨盤 ( 拋光皮 ) 配合，則工件表面可達鏡面效果，以研磨動作而言單面機為2ways。

 

     平面研磨拋光機臺可應用于不同材質平面工件，于加工時同時控制磨盤平坦度，提高工件精度，降低表面粗糙度，達到奈米鏡面效果，而研發部門根據客戶之獨特需求，提供制程解決方案，使其能達到客戶全方位需求。

圖標平面研磨拋光機加工時作動原理。

 

 可依制程選配各式不同客制化的功能

 

 1.磨盤冷卻循環系統

 

 2.研磨液供應系統

 

 3.厚度控制治具

 

 4.POWER HEAD

 

 5.POWER ARM

 

6.搖擺機構

 

 7.厚度設定

 

 8.真空吸盤

 

平面研磨拋光機加工范例 :

不銹鋼鏡面模具、真空吸盤、半導體芯片(eg : silicon wafer GaAs、GaP、LiNbO3、LiTaO3、etc)，水晶玻璃(Sapphire)，陶瓷零件、碳化鎢零件、銅鋁零件、超音波焊頭、震蕩子零件、Ferrite，機械軸封，移印鋼版、針車零件、玻璃、石英。